专业介绍
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和电子电路技术、程序设计基础、信号处理、嵌入式与边缘计算技术等知识,具备电子信息产品硬件设计、软件开发、信号与信息处理、智能互联应用开发、人工智能边缘计算开发、系统集成与应用等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事电子信息产品软硬件开发、产品及系统装调、测试与质检、工艺设计及改进、产品销售及技术支持、项目管理及咨询、智能系统集成与实施等工作的高层次技术技能人才。
学习门槛
1.具有较复杂电路原理图与PCB设计、硬件焊接与调试的能力;
2.具有中高端电子产品工艺开发、工艺实施与管理的能力;
3.具有单片机控制程序设计、传感器应用的能力;
4.具有嵌入式软件开发、智能互联应用开发的能力;
5.具有信号分析、信号处理仿真与应用的能力;
6.具有图像处理与识别、智能语音交互及人工智能边缘计算开发的能力;
7.具有智能系统集成与评估、项目实施与管理的能力;
8.具有电子信息领域研发设计、生产制造、经营管理等业务流程数字化转型升级的能力;
9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要课程
专业基础课程:电子信息导论、电路分析基础、人工智能基础、程序设计基础、模
拟电子技术、数字电子技术、高频电子线路、单片机技术与应用、网络与通信基础、信号与系统。
专业核心课程:电子线路CAD设计、新工艺开发及工艺管理、数字信号处理与应用、智能传感器应用、嵌入式处理器应用开发、智能互联通信技术应用、FPGA技术与应用、嵌入式Linux应用开发、计算机视觉技术与应用、智能电子系统设计、智能系统集成与应用。
实习实训:对接真实职业场景或工作情境,在校内外进行智能电子产品开发综合实训、智能传感器应用、智能系统集成与应用、人工智能与边缘计算应用、电子信息创新等实训。在电子信息产品研发制造、智能硬件设计、智能系统集成等企事业单位或生产性实训基地等场所进行岗位实习。
就业方向
面向电子信息产品软硬件开发、工艺管理、产品测试、品质管控、产品营销、项目管理及智能系统集成等岗位(群)。